測(cè)量顯微鏡
該設(shè)備用于TSV晶圓級(jí)先進(jìn)封裝中對(duì)晶圓上劃片槽、焊球，模組上打線、焊球、焊柱等立體結(jié)構(gòu)的深度、高度、直徑、陡直度等項(xiàng)目進(jìn)行平面及Z向的定量測(cè)量、成像及拍照，并將測(cè)量結(jié)果保存至指定位置，根據(jù)檢驗(yàn)、測(cè)量結(jié)果監(jiān)控工藝的有效性和穩(wěn)定性。
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